SEIREN 导热胶带( SILICON FREE ) STC-250 为一款适用于基板,芯片等产品内部和散热片间热传导的双面胶带,可以有效提高基板,芯片的散热效率.
■特长
●高效发挥产品的导热性能.
●使用了亚克力树脂,不会发生硅氧烷气体的挥发
及燃烧.
●对应环境要求,产品设计为难燃品.
UL94 V-0 相当品(未登录)
不含卤素 「IEC61249-2-21」基准
低 VOC ,Rohs 对应品
●双面微粘着性,方便贴合固定及重复加工作业.
●适宜半切,全切,各种冲压加工.
●采用低硬度材料,有效减轻产品冲压时模具及刀
片的损伤.
●可按客户要求定制各种厚度及硬度.
厚度:0.22~0.3mm
硬度:35~60 (Asker C)
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